第1361章 两年前布的杀局今天收网了（2/2）

“联发科也回了信，说是内部还在评估技术路线，先观望一阵子，今天只派了个驻欧办事处的市场经理在后排旁听。”

克劳斯嗤笑一声：

“最逗的是日本那帮同行。会务组前阵子专门飞了一趟东京，接触了索尼和松下。”

“结果日本厂商开了一个月的内部会，最后客客气气地递回来一封婉拒信，说要优先保障日本国内既有的行业标准。那帮老古董，还活在二十年前呢。”

“他们很快就会后悔的。”伊恩指了指台上的三星和华为桌签，

“全球出货量前三的手机厂来了两家，连我们和德州仪器、POWerIiOnS这些做底层电源芯片的都上了船。尤其是三星，去年底经历了NOte7那场电池灾难后，他们被充电发热吓破了胆，正是看中了SUperLk把发热损耗压在零点零三焦耳以内的安全握手算法，才急着上船洗刷安全污名。高通和日本厂商想靠私有协议硬扛欧盟的环保法案？等着交天价碳税吧。”

三人正聊着，宴会厅内的灯光暗下去了三分之一。

主席台两侧的厚绒幕布拉开，露出背后巨大的高清LED屏幕，上面亮起一行英文标识：

日内瓦国际智能终端开放连接与绿色能源标准峰会。

台下原本还在端着酒杯四处寒暄的各厂高管们纷纷止住话头，快步走回各自的席位坐好。

哈里森也和两人道了声失陪，走到第一排最右侧的顾问席落座。

下午两点整，宴会厅侧门推开。

一个穿深灰色修身西装、打着暗纹领带的年轻华人男子迈步走上讲台。

哈里森打量着台上的年轻人。

这是张生面孔，看着三十四五岁，头发整齐，戴着无框眼镜，走上台后便从容地站定。

哈里森翻开桌上的会议手册看了一眼简介。

维克多·林，美籍华人，麻省理工电子工程学士、沃顿商学院MBA，曾任硅谷某半导体巨头全球商务拓展副总裁，今年刚被星火科技重金挖来，出任星火科技海外事业部总裁兼标准联盟首席发言人。

星火真正的大老板李正国今天没有露面。

维克多·林走到讲台正中央，双手扶住演讲台两侧，目光在台下扫了一圈。

他用流利的美式英语开了口：

“各位下午好，我是星火科技的维克多·林。感谢诸位跨越半个地球，在八月来到日内瓦。”

“在座的都是全球硬件、芯片和终端制造领域的掌舵人，大家的时间按分钟计费，所以今天我略过所有的客套话，我们开门见山。”

维克多·林按了一下手里的翻页笔。

大屏幕上跳出一张全球地图，上面用红色和蓝色标出了各国即将落地的电子废弃物监管法规时间表，正中央还引用了哈里森教授那篇论文的核心热力学公式。

“过去五年，消费电子行业做了一件极其愚蠢的事。每家公司都在画地为牢，用私有协议和异构接口筑起墙，把消费者锁在自己的院子里。”

维克多·林的声音通过音响传遍整个大厅，语速不快，字字清晰：

“结果是什么？结果是我们每年制造出数以千万吨计的废旧线材和充电器，引来了全球环保组织和各国监管机构的联合围剿，更把消费者逼到了忍耐的极限。”

“如果各位还只盯着配件授权费，明年可能就要同时应付欧美监管机构的罚款和硅谷那家封闭生态巨头的专利诉讼。这笔账，大家不妨算一算。”

台下坐着的贝尔金代表和三星高管对视了一眼，谁都没吭声。

维克多·林再次按下翻页笔，屏幕上浮现“SUperLk开放式超级快充与高速传输协议”的完整技术架构图。

“星火科技今天把大家请到日内瓦来，不是为了搞什么慈善，而是为了拉诸位一起赚钱，一起把蛋糕做大。”

“从今天起，星火科技将把SUperLk协议从18瓦到120瓦的全套底层物理层专利、正反插接口规范以及安全握手算法，全数移交给注册在日内瓦的独立标准组织。”

维克多·林伸出一根手指，点向台下的二十多家厂商代表：

“凡是今天签字的企业，都将获得SUperLk协议60瓦以下基础专利池的免费授权，芯片厂可据此设计、流片并量产基础快充芯片，销往全球；针对60瓦至120瓦的大功率快充技术及核心温控算法，联盟成员将适用遵循FRAND（公平、合理、无歧视）原则的阶梯费率，底层安全加密芯片则由星火科技、DialOg和德州仪器联合提供。配件厂可以立刻开模量产，手机和电脑厂商也不必受制于某一家跨国巨头，就能采用这套高效、高速的连接标准。”

“门外还有几家同行在犹豫，甚至傲慢地拒绝了我们的请柬，觉得靠旧时代的私有壁垒还能再吃十年红利。”

维克多·林双手撑在讲台上，身体微微前倾：

“没关系，商业世界从来不靠说教，只看结果。等我们这二十三家企业把全球百分之七十的供应链和出货渠道彻底锁死，那些留在门外的人，自然会明白什么叫大势所趋。”

“先生们，合同就在各位手边。签下名字，我们就一起把SUperLk推向全球市场。”

PS：感谢【蛋疼的青春】打赏的【大神认证】*5，加更（1/5）