第424章 山田出手（1/2）

山田隆走上发言台时，台下的记者已经把相机举了起来，背景屏左下角写着日本经产省国际贸易课课长山田隆。

他把文件放在发言台上，抬眼扫过前排，NHK、日经、路透和几家行业媒体的牌子排在桌面上。

“基于国家安全考虑，经产省决定对特定光电器件制造设备实施出口管制，正式公告将于六日后发布。”

翻译耳机里的英文同传跟着响起，几名外国记者低头敲键盘，日经记者写下国家安全和光电器件两个词。

山田隆没有展开技术解释，继续读了一段关于产业安全、关键设备和出口审查流程的明。

有记者举手问，具体设备是否包含光源耦合、测试平台和封装设备。

山田隆把手里的文件合上，目光在提问记者身上。

“涉及光电器件的核心制造环节，具体品类以正式公告为准。”

发言结束后，记者席后排有人低头看市场软件，滨松光子的股价在记者会开始后很快拉高，屏幕上显示涨幅百分之四。

产业新城总部里，陈启坐在办公室看直播，画面里山田隆正回答第二个问题，旁边窗口跳出何明远发来的文件。

何明远的分析已经整理成四行，耦合设备对应华科精密，测试平台对应苏州光科，封装设备对应林知行正在谈的最后一家，薄膜沉积设备对应材料端和合肥光学薄膜。

文件最后一行写着，四类设备，恰好覆盖林知行清单上的七大类。

陈启把直播窗口缩，看完何明远的分析后，将那四行复制到核心群。

“他们列的四类，禁运清单变成了我们的替代清单。”

赵北回得最快。

“山田隆不会想到，他的禁运公告成了我们的反向验收单。”

姜可盈跟了一句。

“先不要对外。”

赵北回。

“我知道，我只在群里嘴贱。”

陈启没有再看群里，他把东京记者会截图保存进国际线文件夹，又在战争地图日本栏后面补了两个字，出手。

同一夜，封装设备企业三楼会议室的灯一直亮着，林知行把外套搭在椅背上，桌上摊着封装升级方案、风险规避条款、海外售后承接清单和进口件替代明细。

封装企业的技术副总坐在对面，手里翻着沈明轩工程师带来的波导工艺数据。

“你们这个波导侧粗糙度控制参数，比我们现在设备的对位余量高一个数量级。”

陈树把电脑转向他，屏幕上是零点八光损耗测试数据和对应的端面对位误差范围。

“这是抑制光损耗的核心参数，封装对位精度必须匹配这个标准。”

技术副总把资料放下，抬手按了按眉心。

“按这个要求，现有对位模块不能只改软件，硬件结构也要动。”

邱琳把封装对位模块的旧图纸拉出来，把其中两个定位点圈上。

“这两个定位点如果保留，端面耦合偏差会超出窗口，模块要重做一段。”

会议室里几个封装企业的工程师凑过去看屏幕，低声交流了几句，白板上原来的改造框架被划掉了几处。

林知行看了一眼墙上的钟，又看向技术副总。

“改造方案今天必须定。”

技术副总抬头。

“林总，今晚定方向可以，但要我们现在承诺能做，风险很大。”

林知行把日本经产省预告的打印件推过去。

“六天后正式公告，风险不是我带来的，是它带来的。”

技术副总看着那份公告预告，手里的笔转了半圈，又放下。

“如果做不出来，合同签了也没用。”

林知行点头。

“所以今晚定方案，明天把能做和不能做写清，合同按这个方案签。”

陈树拿起手机，拨通沈明轩的电话并开了免提。

电话接通后，陈树把会议室里的核心问题讲了一遍，波导工艺参数、对位模块重做、耦合端面损耗三项卡在一起。

沈明轩那边传来纸张翻动声，很快又有键盘敲击声。

“波导工艺参数已经验证到零点八，你们按这个基准设计对位模块，不要按旧设备余量倒推。”

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