第55章 什么？研发的是S0C芯片？（1/2）

孟哲很着急。

不想被自已的老师误会。

声音带着连熬数日之后特有的沙哑，他从办公椅上站起来，把手机换到另一只手，看着屏幕上那道总也对不齐的总线时序波形图。

“但不是您想的那种小芯片，我们做的不是MCU芯片，不是DSP芯片，是SoC芯片！90纳米制程的手机SoC芯片。”

【S0C芯片将整个电子系统的功能（如CPU（中央处理器）、GPU(图形处理器)、DSP（数字信号处理）、加速器、通信模块、内存控制器等）集成在?单颗芯片?上，构成一个“微型系统”，强调?高集成度与多功能协同。应用在手机、汽车等】

【DSP芯片将专用的信号处理运算核心、存储器、专用外设集成在单颗芯片上，构成一个“信号处理引擎”，强调极高吞吐量、极低延迟的实时数学运算能力。应用在耳机、伺服电机、雷达等。】

【MCU芯片将一颗CPU核心、存储器、丰富的外设全部集成在单颗芯片上，构成一个“微型计算机”，强调高集成度、极低功耗、实时控制能力。应用在空调控制板、洗衣机主板、微波炉、电饭煲等】

S0C芯片（高端）、DSP芯片（中端）、MCU芯片（低端）。

电话那头沉默了片刻。

然后陈光南的声音再响起来时，语调变了。

不再是转述问题时的平稳，而是带上了一种压抑着的震惊：

“你说什么？90纳米制程的SoC芯片？

就你们这个成立不到半年的团队，要做把CPU、GPU、基带、内存控制器全堆在一块硅片上的系统级芯片？

孟哲，汉芯当年搞个90纳米DSP芯片，就一个简单的数字信号处理器，都搞不起来。

你们一上来就要做SoC芯片？”

“我知道这有多难。”

孟哲重新坐靠在椅背上，闭上眼睛。

他知道老师为什么会震惊。

国内半导体行业在2006年这个节点上，能独立设计出90纳米制程的MCU芯片，就很了不得了。

这样的团队都屈指可数。

MCU说到底是单片机，功能单一，架构简单，一颗芯片上跑一个控制程序就够了。

DSP比MCU复杂一些，但也只是专用的信号处理器，汉芯当年号称要做90纳米DSP结果造假，整个行业为此蒙羞至今。

而SoC是另一种级别的存在。

它要将CPU的运算核心、GPU的图形处理器、DSP的信号处理单元、通信模块的射频接口、内存控制器的数据通道全部集成在同一块硅片上，构成一个完整的微型系统。

每一部分的接口时序、功耗分配、热密度控制都要精密匹配，任何一个模块掉链子，整颗芯片就报废。

台积电和三星的90纳米SoC是上千人团队，花了数年才攻下来的。

华创现在连EDA软件的仿真工具都还没来得及买全，就要往这个山头冲。

“所以网上那些说华创是汉芯第二的人，根本不知道我们在做什么。”

孟哲声音忽然拔高了一些，但很快又压下来，恢复了那种工程师特有的冷静叙述。

“MCU和DSP是单功能芯片，设计复杂度跟SoC比起来不是一个量级。

他们拿汉芯的DSP来比我们的手机处理器，就像拿三轮车和飞机比速度。

都是车，但原理、架构、技术门槛差了十万八千里。

汉芯当年只需要在摩托罗拉的DSP芯片上磨掉商标，再印上自已的牌子就能瞒天过海。

但我们做的这颗芯片每一条数据，都是我们从零开始画的。

CPU核和GPU核之间的总线时序，光这一个接口我们调试了快两个月。”

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