第187章 温旭来了（1/2）

一字不差！！

他妈的倒是差一个字啊！！

温旭盯着屏幕，反反复复看了一遍、两遍、三遍，仿佛要把那三个字刻进眼里。

确认无误之后，一句低低的国粹忍不住脱口而出。

“草！”

苏如意看他反应激烈，眉梢轻轻一挑，带着几分疑惑，“不会真的是同一个人吧？”

“草！”温旭攥紧拳头，重重砸在柔软的被褥上，闷响一声，“我不信。”

“你不信什么？”

“我不信软软的男朋友是他，我不信今天还跟着软软去了你家。”

苏如意有些奇怪看着他，意义不明，转身躺下，“你有病吧。”

他猛地从床上跳起来，抓过手机快步走到阳台，拨通了齐正的号码。

电话顺利接通，听筒里刚传来一点动静，温旭迫不及待抢先开口：“齐少是不是早就和软软在一起了？你是不是早就知道这件事？”

听筒那头安静地沉默了三秒。

下一秒，一道机械的提示音慢悠悠响起来，齐正故意捏着嗓子，用很生硬蹩脚的声音说着，“您拨打的电话暂时无人接听，请稍后再拨；Sorry,thesubscriberyoudialed……”

没说完，电话直接被挂断，听筒里只剩下忙音。

温旭举着手机，愣在晚风里，“……草！”

次日一早，齐聿川送完温软到校门口，看着她拎着书包走进教学楼，才调转车头，直奔芯片研发基地。

国内有家中外合资的晶圆厂，手上握有浸没式DUV光刻机，只是近两年资金链承压，自研项目卡在半路，眼下正在向外寻求合作方与资金注入。

厂里没有EUV设备，但若是能拿到稳定的资金扶持，他们可以先在DUV的框架下打磨多重曝光工艺、拉升晶圆良率，再搭配Chilet芯粒、3D堆叠封装的方案迂回推进。这条路虽然艰难，却有机会落地可用芯片，走向商业化。

齐聿川对这家晶圆厂颇有想法，所以这场洽谈会，他亲自到场。

会议室氛围静穆，长桌两侧分坐两方人马，各自带着研发骨干与技术负责人。

长盛光耀这边一共七八个人，投资、法务、产业研发的人分坐两旁，各司其职。

齐聿川坐在长桌一端，面前只放着薄薄一页尽调摘要，笔记本电脑都没有打开，指尖随意搭在桌面，神色淡然，却自带一股压迫感。

对面由晶圆厂厂长亲自带队，厂长右手依次坐着工艺、封装、良率三大模块的负责人，几人神色紧绷，显然清楚今天这场会面分量很重。

厂长率先开口，简单介绍厂里现有产线状况、产能瓶颈以及资金缺口，话音落下，目光不自觉落向长桌那头的齐聿川，等着他表态。

“时间线。”齐聿川点着这桌面。

“若是资金充沛，从恢复研发到可重复工艺模块需要9个月；Chilet、3D堆叠、先进封装小批量验证需要12个月；客户送样、认证、小批量导入需要18个月；良率稳定、成本可控、真正商业化需要2-3年。”

齐聿川合上尽调摘要，靠回椅背，“长盛光耀不做救急款；我们进的是联合研发，地点就在这里，研发团队合力共创，之后所需资金我这边可以做到全力支持。”

厂长听完，大为惊讶。

会议前半段就开了将近三个小时，剩下后半段全是技术细节；齐聿川大多时候在听，偶尔问一两句，问完就记在纸上，不打断。

散会时，天色已经暗了。

齐正上前汇报，“刘医生今天下午已经到了，目前在休息室。”

齐聿川微微点头，给温软发信息。

此刻温软正在开课题的例行会议，蒋欣博士正在汇报她手上研究进度，“第一片单晶解理完成，六层，确认无误；光刻做了两个器件，初测通过了一个，接触电阻在二十欧以下，六个电极全部导通。第二个器件有一个电极接触不良，暂时不能用。”

梁老师点头，继续发问，“一个够不够？”

“够了，低温测量只需要一个合格的器件。”

目光转向温软，“你们这边呢？”

温软把笔记本转过来，屏幕上是一条理论曲线和一组实验散点叠在一起的图。

“模型已经校准到蒋欣博士这批器件的实际参数，沈瑶学姐发来的第一批数据，平台位置对得上，温度依赖趋势也吻合。”

“但信号强度偏低，我判断有两个可能：一是器件接触电阻仍然偏高，压低了信号；二是模型里对上下表面耦合强度的估算偏理想化，实际器件的耦合可能更弱。”

梁老师结合了几方目前数据，拿着搪瓷杯喝了一口水，开始下发后续任务，“蒋欣，第二片单晶先不动；你把第一个器件再优化一下，看能不能把接触电阻压到十欧以下；如果能，换上去再测一轮，尽量在六周完成。”

“好。”

“沈瑶，低温测量继续，温软说信号可能是真的，那就按真的去测，把接触电阻更低的器件数据跑出来，和第一批做对比，时间给你三个周。”

“明白。”

“温软。”梁侨生看向她，“你们四人的任务不变，模型比对、统计检验、数据复核；李中杨昆的流水线要保证沈瑶每发一批数据就能立刻跑出结果，石威言的统计检验要同步跟上。温软你负责判定，信号是真的，还是假的；这个判断只能你来做。”

“同时，你先行梳理论文框架。”

温软一愣，点头。

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