第八百四十四章 半导体之都（2/2）
“全环绕栅极电晶体架构上，我们的技术应用已经非常成熟，我们之前在N2工艺上采用这一工艺，为晶片带来了大量的性能提升，进而生产出来了AP08000算力卡的这样的顶级晶片！”
“而经过多年应用和改进后，我们的全环绕栅极（GAA）电晶体架构技术已经进入了第二代，我们预测虽然良率会有所下降，但依旧能够维持在百分之六十左右，不过能够带来更好的性能提升。”
“背面供电技术，能够让我们在晶片制造里，绕过晶片的多个布线层，进而实现更优秀的电压控制，电压控制下来了，那么功耗以及散热也就控制下来了！”
“如果用来制造0晶片的话，那么也能够让的手机里获得更强大的性能，进一步提升集团的智能终端的AI本地应用规划的可行性！”
“用在制造ZY系列晶片，EYQ或PX等终端算力晶片的话，也能够为终端带来更强悍的算力提升！”
“这一工艺，对我们集团公司的整体业务提升是巨大的！”
听着属下的介绍，徐申学也翻看着手中的报告书，报告书里罗列了众多的技术介绍和参数。
哪怕徐申学并不是专业人员，但常年接触半导体行业也能够看出来N1.5工艺的巨大性能提升。
当天下午，徐申学来到了刚建成不久的第五十八厂，也就是智云微电子专门为了N1.5
工艺而建设的最新一代的晶圆厂。
这些设备都处于高等级的无尘车间里，徐申学等人甚至都不能进去车间内部，只能隔着玻璃在外头看。
先进晶片的生产是需要洁净程度极高的无尘车间的，其技术要求是全球第二高的]——
至于第一高的，那是智云集团旗下智云微电子的量子晶片生产车间。
尤其是其第七代量子晶片的生产车间，各项技术指标要求极度苛刻。
不管是量子晶片还是先进电子晶片，都属于当下人类最极致的微观制造领域，玩的是纳米级别的制造。
这种纳米级别的微观制造产业，每一次的技术进步都是在挑战人类工业技术的巅峰。
从设备到耗材，工艺甚至到车间都是如此！
整个晶圆厂里所有东西都是最顶级的，包括现在徐申学他们参观的时候，所穿的防尘服那都是当下最顶级的科技产品，向国内最顶级的企业专门定制的，寻常防尘服可进不来这个工厂！
因为只有把所有的东西都做到最极致了，才能够持续挑战巅峰！
毕竟晶片制造工序繁琐，涉及几千道工序，而每一道工序都要进行最为苛刻的质量控制，这样才能够把良率控制在一个可以接受的水平。
要不然的话，这里良率少一个百分点，哪里良率又少一个百分点—几千道工序累积起来，那么良率就会变成没眼看的程度了。
为了保障每一道工序的极致良率，所以就要在每一道工序上下最极致的功夫，用最顶级的设备，用最好的耗材，在工艺上费尽心思改良！
然而做到如此的极致了，先进晶片的良率依旧谈不上高！
智云微电子的N3工艺算是好的，生产多年，在技术持续改进下良率已经能够做到百分之九十二左右了，已经是属于非常成熟的工艺了，而这个良率水平在业内属于最先进的水平。
台积电那边的N3工艺良率还在百分之七八十的程度上挣扎呢—客户少，订单少，营收少，利润少，那么能够拿出来改进工艺的钱自然也就少了。
而先进工艺的研发，那可是非常耗钱的，甚至都可以得上是无底洞。
没钱进行持续研发，可别指望良率能够提起来。
到了N2工艺时代，智云微电子的N2工艺良率能够做到百分之八十左右，这也是属于比较高的良率了。
至于台积电那边的N2工艺，现在都还没有投产呢，还是那句话，他们没客户没订单没钱，如果不是水果等大公司推动它继续搞先进工艺研发的话，台积电估计都不会继续搞N2
工艺了投资太大，客户太少，纯亏本买卖。
就算是现在还在搞，但是进度也很慢。
至于四星半导体那边，他们嘴上喊了好多遍，但是迄今也没有启动N2工艺计划，他们比台积电更惨，连少数客户都没有！
甚至他们的N3工艺都还没有搞利索呢！
根据业内的道消息，四星半导体的主要研发以及投资力量，都集中在N5工艺的改良上，同时还在加大N7这种成熟工艺的扩产。
同时还转移了大量的资金和人才投入到存储晶片领域，搞大带宽存储晶片，也就是HBM类晶片，这一类晶片最近几年的市场需求巨大，价格高、利润高，除了智云集团外，其他很多公司搞的各种各样的算力晶片也需要这些晶片的，所以市场前景很不错。
而在逻辑晶片领域，四星半导体现在连N3工艺的投资都拖拖拉拉，更别耗资更大，客户更少的N2工艺了。
慢慢拖着吧，拖到N3工艺成熟，拖到N2工艺不需要那么高投资成本的时候再来弄。
在先进逻辑晶片的多年持续竞争里，四星半导体已经算是彻底掉队了，现在已经和中芯那边玩成熟工艺的竞争了。
而N1.5工艺，目前只有智云微电子一家搞—台积电那边是也在弄，但是还处于技术研发阶段，考虑到它们缺乏资金和缺乏客户，这个技术研发阶段估计要持续好久。
智云微电子的N1.5工艺的良率，按照技术人员的介绍是能够维持在百分之五十左右，后续还会持续改进，他们希望在明年正式投产N1.5晶片的时候，把良率提升到百分之六十以上。
当下的先进逻辑晶片制造领域里，智云微电子依靠智云集团这个母公司，再加上仙女山控股的技术支持，目前是独一档领先全球的任何竞争对手。
第二档里也只有一家，那就是台积电。
第三档则是四星半导体和中芯。
四星半导体不了，最近几年中芯的发展也极为迅速，依托国内完善的半导体设备以及耗材产业配套，再加上庞大的市场需求，中芯的规模也是越来越大。
所以他们采取了很暴力的技术路线：工艺不行设备来凑！
同样的光刻机，智云微电子用来生产N3工艺的晶片，他们却用来生产N5工艺的晶片一主打的就是一个力大飞砖。
虽然他们的成本更高，但是他们也不像是智云微电子那样老黑了，代工费开得很高！
同等工艺水准下，智云微电子的代工费是全球最高的！
就算是最高的代工费用，还一群全球的中高端客户排队等智云微电子的先进工艺产能！
而中芯呢，他们只维持比较低的毛利率，把代工费定得比较低，所以也是有不少客户找他们代工N5工艺的晶片的。
智云微电子的N5工艺是各种好，但是人家的代工费用也贵啊，很多囊中羞涩，或者是晶片本身售价就不贵的一些晶片，是用不起智云微电子的N5工艺的。
台积电的N5工艺代工费虽然比智云微电子便宜，但因为有水果等主力客户支撑，再加上他们还有点野心，想要高利润以维持持续的研发，所以代工费也不便宜。
所以很多国内外的中低端客户，就会找到中芯或四星半导体代工N5工艺的晶片—便宜！
在当下的N5工艺的中低端市场上，中芯现在和四星半导体那边打的很激烈，而且呈现一种中芯逐步抢夺四星半导体的市场份额的情况。
继续这么下去，搞不好过几年，四星半导体都要被中芯给挤下去，沦为全球第四了！
先进半导体制造行业就是这样，一旦在第一梯队的竞争中掉队，如果后续没有巨大的资金和政策扶持，那么很容易陷入恶性螺旋，想要再翻身那就无比艰难了。
（还有耶）